Привет! Сегодняшний обзор будет посвящен предстоящим релизам и анонсам новых процессоров, видеокарт и материнских плат, которые ожидаются к выходу в сентябре 2021 года. Я изучил все имеющиеся утечки и официальные новости, постаравшись собрать для вас максимально актуальную информацию. Безусловно, не всем данным, вбрасываемым инсайдерами, можно верить. Но как показывает практика, большая часть слухов не возникает из воздуха и в итоге становится правдой. Что сбудется, а что — нет — покажет время. А пока можем вместе поразмышлять над грядущими событиями из компьютерного мира.
Видеокарта AMD RX 6600
- GPU: Navi 23
- Шина памяти: 128-bit
- Пропускная способность: 256 Гбит/сек
- Объем и тип видеопамяти: 4/8 ГБ GDDR6
- Дополнительное питание: да
- Трассировка лучей: да
Карточка RX 6600, согласно многочисленным утечкам, должна была появиться на свет ещё в августе. Но по последней информации релиз передвинули на конец сентября. Тем временем энтузиасты уже умудрились провести симуляцию производительности данной модели. Уровень мощности RX 6600 обещает быть схожим с RTX 3060. В соответствии с этим специалисты разогнали уже существующую карточку Radeon Pro W6600 до предполагаемых характеристик будущей модели. Результаты показали потребление энергии в районе 125 Вт и небольшое отставание от 3060 на 4% в FullHD. Ожидаемая стоимость RX 6600 — до 330 долларов. Вот только мы прекрасно понимаем, что урвать ее по рекомендуемой цене будет очень сложным квестом. Что ж, остаётся только ждать.
Видеокарты NVIDIA RTX 30xx Super
- Техпроцесс GPU: 8 нм
- Шина памяти: 256/320-bit
- Объем и тип видеопамяти: До 24 ГБ GDDR6X
- TGP: 400+ Вт
- Дополнительное питание: да
- Трассировка лучей: да
NVIDIA, как пишут инсайдеры, полностью завершила производство первой фазы видеокарт на архитектуре Ampere моделями RTX 3070 Ti и 3080 Ti. На очереди линейка с приставкой «Super». Изначально компания планировала использовать эту серию для мобильных устройств, но в итоге расширила производство для продления цикла жизни архитектуры. Так называемая серия Ampere Phase 2 продолжит линейку 8-нанометровых графических процессоров. Первой новинкой должен стать чип GA103 в двух исполнениях: с 256-битной и 320-битной шинами. Кроме этого, ожидается увеличение объема видеопамяти, а в остальном характеристики будут схожими с моделями из первой фазы. Релиз ожидается этой осенью. Вполне возможно, что именно в сентябре появятся официальные данные об этой линейке видеокарт. Кстати, выпуск Ampere Phase 2 позволяет NVIDIA отодвинуть новое поколение графических процессоров Ada Lovelace, выход которого по слухам планируется в 4 квартале 2022 года. Таким образом компания продлит срок жизни архитектуры и выиграет время для работы над новыми моделями.
Видеокарты Intel Arc Alchemist
- Техпроцесс GPU: 7 нм
- Тип видеопамяти: GDDR6
- Пропускная способность: до 18 Гбит/сек
- Трассировка лучей: да
Я не мог обойти стороной свежие новости из стана процессорного гиганта Intel. «Синие» на мероприятии Intel Architecture Day анонсировали линейку видеокарт Arc с кодовым названием Alchemist. Графический процессор будет построен на 7-нанометровом техпроцессе по технологии TSMC. Память GDDR6 обеспечит пропускную способность до 18 Гбит/сек. Объявлена поддержка DirectX Raytracing и Vulkan Ray Tracing. Ожидается производительность флагманских чипов в районе 16 терафлопс, что позволит конкурировать с GeForce RTX 3070 Ti и Radeon RX 6700 XT. По аналогии с тензорными ядрами NVIDIA, Alchemist получит свои так называемые модули XMX. Их вычислительная мощность будет использоваться в технологии XeSS, суть которой повторяет назначение DLSS. Интел обещает релиз в первом квартале 2022 году. Ну а в сентябре ожидается еще больше информации, касающейся производительности данных графических процессоров. Конкуренция — это всегда хорошо. Лично я с нетерпением жду, что получится у Интел, и смогут ли они навязать борьбу мастодонтам рынка в лице NVIDIA и AMD.
Процессоры AMD Ryzen Threadripper 5000 Chagall и технология 3D V-Cache
- Сокет: sTRX4/sWRX8
- Количество ядер: 12/16/24/32/64
- Микроархитектура: Zen 3
- TDP: ~280 Вт
В начале августа хакеры взломали сервера компании Gigabyte и выложили в сеть массу интересной информации. Так выяснилось, что AMD готовит к релизу этой осенью новое поколение процессоров Threadripper, предназначенных для рабочих станций. Новые модели под кодовым именем Chagall, согласно утечке, будут совместимы с существующими сокетами sTRX4 и sWRX8. Шаг вперед в производительности будет сделан за счет перехода на новую архитектуру Zen 3. В топовых 64-ядерных моделях планируется увеличение предела потребляемого тока до 240 ампер. Линейка процессоров Chagall будет состоять из модификаций с 12, 16, 24, 32 и 64 ядрами. Точная дата выхода в сеть не просочилась. Остается лишь ждать процессоры в течение осени. Вполне возможно, что сентябрь прольет больше света на эту информацию.
Ещё одна интересная новость из стана AMD: на мероприятии Hot Chips 33 компания в ходе своей презентации сделала акцент на технологии 3D V-Cache. За счет трехмерного наложения чипов повышается плотность их компоновки, и появляется возможность использования 9-нанометровых проводников в сквозных пластинах. Такая конструкция улучшает энергоэффективность в 3 раза и в 15 раз увеличивает плотность межпроцессорных соединений. Инженеры AMD экспериментально приконнектили V-Cache к процессору Ryzen 5900X, сумев увеличить в два раза кэш-память третьего уровня (с 32 до 64 мб). Тесты в играх показали прирост производительности в районе 15%, что обычно характерно новому поколению. Активное производство процессоров с технологией 3D V-Cache начнется уже в этом году. Формально это будут всё те же модели поколения Zen 3, но с обновленным техпроцессом. Очень надеюсь, что у АМД получится ознаменовать начало новой эры процессорных технологий. Нам всем, как потребителям, это будет только на пользу.
Материнская плата EVGA X570 Dark
- Форм-фактор: ATX
- Сокет: AM4
- Чипсет: AMD X570
- Слоты памяти: 2
- Макс. объем памяти: 64 ГБ
- Порты SATA: 8
- Слоты M.2: 2
- Слоты PCI-E: PCIe 4.0 x16 — 2, PCEe 3.0 x4 — 1
- Аудио: 7.1 CH
- Сетевой интерфейс: 2.5 ГБ/с
29 июня 2021 года EVGA затизерила новую материнскую плату на своем ютуб канале. После этого инсайдеры начали активно сливать различные данные об этой модели. Многочисленные утечки фотографий платы раскрыли практически все карты. Материнка будет базироваться на чипсете X570. Сокет процессора развернут на 240 градусов, прямо над ним разместились 2 одноканальных слота DIMM для планок ОЗУ в горизонтальном формате. Такое расположение оперативной памяти характеризует материнскую плату, ориентированную на экстремальный оверклокинг. Ожидается поддержка частоты в разгоне до 5333 МГц и выше. 2 разъема М.2 расположились под радиатором с надписью Dark. Нашлось место и дисплею с POST-кодами. Подсистемы питания памяти и процессора расположились в левой части платы и были закрыты ещё одним массивным радиатором. Панели ввода и вывода предусматривают наличие следующих интерфейсов: четыре USB 3.1 Gen2 Type-A, один USB 3.1 Type-C, два USB 3.1 Gen1, комбинированный разъём PS/2, 2 разъема для антенн Wi-Fi, два LAN-2.5 Гбит/с, один HDMI и один DisplayPort. Дата выхода остается загадкой. Вполне вероятно, что релиз состоится уже в сентябре. Планируемая стоимость будет колебаться в районе 550-600 долларов.
Материнская плата MSI MPG X570S Carbon EK X
- Форм-фактор: ATX
- Сокет: AM4
- Чипсет: AMD X570
- Слоты памяти: 4
- Макс. объем памяти: 128 ГБ
- Порты SATA: 8
- Слоты M.2: 4
- Слоты PCI-E: PCIe 4.0 x16 — 2, PCEe 3.0 x1 — 2
- Аудио: 7.1 CH, 5+ Optical S/PDIF (Realtek® ALC4080 Codec)
- Сетевой интерфейс: 2.5 ГБ/с, Realtek 8125B
Пожалуй самой ожидаемой материнской платой для меня является свежеанонсированная MPG X570S Carbon EK X от MSI. Компания уже официально объявила, что модель поступит в продажу 6 сентября по рекомендуемому ценнику в 550 долларов. Очевидно, что за такую стоимость плату относят к премиальному сегменту, и характеристики у неё будут соответствующими.
Материнка будет оснащена всеми современными интерфейсами: M.2 (PCI-ex 4.0), USB 3.2 Gen 2 10 Гбит/с Type-C/Type-A, Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6E, 2.5 гигабитный LAN-разъем. Поддерживается частота оперативной памяти до 5300 МГц. В плату встроен блок водяного охлаждения от EK Water Blocks, оснащенный никелированной медной пластиной. Заявлена поддержка технологии AMD Crossfire. Водоблок получил симпатичную RGB подсветку и корпус из акрила. Его основное назначение — охлаждение центрального процессора и VRM материнки. M.2 разъемы в свою очередь получили радиаторы MSI Shield Frozr. Маркировка «S» в названии чипсета намекает на очень тихую работу системы охлаждения. Сама материнка оснащена фирменной подсветкой MSI — Mystic Light.
Такое решение будет идеальным вариантом для топовых сборок на процессорах Ryzen 5000 серии и видеокартах NVIDIA RTX 3000. Очень жду первых тестов и опытов использования, которые должны появиться вскоре после релиза.
