Сборка ПК на Intel i9 11900K/11900KF. Июнь 2021 года!

Салют! В этом эпизоде я покажу новую сборку ПК на базе топового процессора Intel Core i9 11-го поколения.

Материнская плата Asus Prime Z590-P

• 

• 

• 

• Форм-фактор: ATX, 30.5 × 23.4 см
• Сокет: LGA1200
• Чипсет: Intel Z590
• Слоты опер. памяти: 4× DDR4, DIMM, 2133-5133 МГц, до 128 ГБ, 2-канал.
• Порты пост. памяти: 4× SATA 6 Гб/с, 3× M.2 (Key M, 2242/2260/2280/22110, PCIe 4.0 x4/PCIe 3.0 x4/SATA)
• Слоты расширения: PCIe 4.0/3.0 x16, PCIe 3.0 x16/x4, 2× PCIe 3.0 x1
• Внешние разъёмы: USB-C 3.2 Gen 2×2, DP, USB-A 3.2 Gen 2, HDMI, 2× USB 3.2 Gen 1, Ethernet 2.5 Гб/с (Realtek), 2× USB-A 2.0, S/PDIF, PS/2 (комбо), 5× 3.5 мм, V-M.2 (Key E)
• Аудио: Realtek ALC897 7.1 SS HDA
• BIOS: UEFI AMI, 128+64 МБ
• Прочее: контакты для RGB-ленты и Thunderbolt

По соотношению цены и производительности материнская плата «Асус» Prime Z590-P кажется самой оптимальной для Core i9 11-900K. Она по-настоящему раскрывает потенциал 10-го и 11 поколений процессоров Intel Core, позволяет гнать оперативную память до 5133 МГц, оснащена продвинутым силовым модулем Digi+ и 3 слотами M.2, за охлаждение которых отвечает практичный подвижный радиатор. А невероятный Ethernet-порт Realtek обеспечивает передачу данных на скорости до 2.5 Гбит. На задней панели присутствуют все необходимые разъёмы, включая оптический выход S/PDIF, множество скоростных USB, 5 аудио мини-джеков и прочее. В Биосе имеется широкий выбор интеллектуальных настроек для ручного управления платформой. Также, если вы уже пользуетесь материнской платой на чипсете Z490, B560 или H510, можно попробовать поставить процессор и туда. Только проверьте последние обновления BIOS.

Процессор Intel Core i9-11900K, OEM

• 

• Сокет: LGA1200
• Архитектура: Rocket Lake-S
• Техпроцесс: 14 нм
• Ядра/потоки: 8/16
• Рабочие частоты: 3.5-5.3 ГГц
• Кэш L3: 16 МБ
• Интегр. графика: UHD Graphics 750, 32 ядра, 350-1300 МГц
• TDP: 125 Вт
• Множитель: 35×, разблокирован

Core i9-11-900K — это безусловно очень мощный десктопный процессор. 8-ядерный, с частотой до 5.3 ГГц и с кэшем 16 МБ. Отличается разблокированным множителем, что здорово упрощает разгон. Однако было бы нечестно игнорировать тот факт, что главные апгрейды компания Intel всё-таки отложила на осень, когда будет представлено 12-е поколение чипов на архитектуре Alder Lake с 1700-м сокетом, радикально новой конфигурацией ядер и 10-нанометровым техпроцессом, который кстати был обкатан ещё в прошлом поколении ноутбучных чипов Ice Lake. Поэтому 11-й Core i9 очутился в сложных обстоятельствах. На первый взгляд он демонстрирует экстремально высокую одноядерную производительность, актуальную для игр. Способен справиться практически с любыми задачами, которые могут возникнуть по ходу вашей работы. Но с другой стороны конкуренты давно ушли вперёд по техпроцессу и многоядерной эффективности. Я про AMD и Apple.

Кулер Zalman CNPS20x

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• Сокеты: Intel (LGA 1151-v2/1155/1200/2011/2011-3/2066), AMD (AM 3/3+/4)
• Материал радиатора: алюминий, медь
• Тепловые трубки: 6 шт, Ø 6 мм
• Вентилятора: 2 шт, 14 × 2.6 см
• Скорость вращения: 800-1500 об/мин
• Мощность рассеивания: до 300 Вт
• Регулировка оборотов: программная
• Разъём подключения: 4-pin PWM
• Уровень шума: 29 дБ
• Размер кулера: 170 × 140 × 162 мм
• Общий вес: 1.3 кг
• Подсветка: RGB

Zalman CNP-S20x представляет собой тяжеловесную систему воздушного охлаждения с раздельным радиатором и двумя вентиляторами с индивидуальной подсветкой. Лопасти вентиляторов тоже особым образом раздвоены, чтобы сделать поток воздуха более плотным и узким, без рассеивания. 6 тепловых трубок по сути полностью формируют «пятку» данного суперкулера. В свою очередь каждый из радиаторов поделен на 3 секции из 30 алюминиевых и 15 медных рельефных пластин. В сумме площадь поверхности радиаторных пластин превышает 1.5 кв. метра, что тянет на рекорд среди воздушных кулеров. Благодаря этому при охлаждении процессора Zalman CNP-S20x поглощает до 300 Вт тепла. Вот только расстановка термотрубок по радиаторам в один ряд выглядит немного спорно, но наверно им там в Южной Корее виднее, как правильно надо делать. Весит кулер целых 1300 г. В комплекте есть неплохая термопаста.

Оперативная память HyperX Fury 32GB (16GBx2, HX432C16FB3K2/32)

• 

• Тип: DDR4
• Форм-фактор: DIMM, 288-pin
• Объём: 32 ГБ (2 модуля по 16 ГБ)
• Частота: 3200 МГц
• Тайминги: 16-18-18-32
• Высота: 34.1 мм
• Напряжение питания: 1.35 В
• Радиатор: есть
• Подсветка: нет

В качестве оперативной памяти для нашей сборки предлагаю две планки Kingston HyperX Fury общим объёмом 32 ГБ. Поддерживает пару XMP-профилей с частотами в 3000 и 3200 МГц. Сейчас это один из наиболее доступных комплектов памяти с таким объёмом и частотой. Дизайн самих модулей строгий, чёрный, без цыганщины. Низкопрофильные алюминиевые радиаторы быстро рассеивают тепло. В паре с процессорами Intel всё работает стабильно, никаких «бсодов». Покорителям синтетических высот могу сказать, что потенциал дополнительного разгона у этой оперативы разный, зависит от установленных чипов. Лучше чтобы попался набор с чипами Hynix. Но если впоследствии оперативка начнёт барахлить, прежде всего попробуйте поменять планки местами или перекинуть в соседние слоты, либо поэкспериментируйте с вольтажом в Биосе. Должно помочь.

SSD Adata XPG SX8200 Pro 512 GB

• 

• Тип памяти: TLC 3D NAND
• Форм-фактор: 2280
• Объём памяти: 512 ГБ
• Разъём и интерфейс: M.2, PCI-E 3.0 x4, NVMe
• Скорость чтения/записи: 3350/2350 МБ/с
• Ресурс записи (TBW): 320 ТБ
• Срок службы: 2 000 000 ч
• Контроллер: Silicon Motion
• Размер: 22 × 80 × 3.5 мм

Операционную систему, важные программы и игры желательно установить на твердотельный накопитель. Я выбрал сверхскоростную модель XPG SX8-200 Pro, которая позволит многократно ускорить загрузку и общее быстродействие системы. По объёму в большинстве случаев 512 ГБ хватает с запасом. При этом стоит данный SSD вполне разумных денег, заметно дешевле конкурентов. Но о качестве товара переживать не приходится. В «твердотеле» SX8-200 Pro используются лучшие компоненты от Silicon Motion и Micron. Этот накопитель создан для геймеров, компьютерных энтузиастов и оверклокеров. Характеристики на уровне лидеров рынка: скорость записи свыше 2000 МБ/с, ресурс записи до 320 ТБ, а срок службы измеряется годами. В комплекте есть радиатор, однако его вовсе не обязательно монтировать. Проблемы с перегревом у XPG отсутствуют. Тем более, что на материнке Asus предусмотрен собственный радиатор для слотов M.2.

HDD Seagate BarraCuda 2 TB (ST2000DM008)

• 

• 

• 

• Форм-фактор: 3.5″
• Объём памяти: 2000 ГБ
• Объём буфера: 256 МБ
• Интерфейс: SATA 6 Гб/с
• Скорость чтения/записи: 220/220 МБ/с
• Скорость вращения: 7200 об/мин
• Энергопотребление: 4.3 Вт
• Размер: 147 × 101.6 × 20.2 мм
• Вес: 415 г

Если возникнет необходимость расширить объём накопителя, то выгоднее всего сделать это с помощью традиционных жёстких дисков. Дёшево и сердито. Например, как вам Seagate BarraCuda на 2 ТБ? По-моему отличный хард для хранения крупных файлов, видео и архивов, не требующих сиюминутного доступа. Безотказный и сравнительно тихий в работе. Главное закрепить в корпусе понадёжнее, подложив резиновые гасители вибрации. Кэш-память — 256 МБ. Заявлена приличная скорость чтения/записи — до 220 МБ/с. Хотя на практике бывает и выше. Смотря сколько свободной памяти на диске. При заполнении объёма на 25% и более уже чувствуется просадка в скорости. Но система же установлена на SSD, так что к «Баракуде» серьёзных претензий нет. И сборка хардов Seagate как всегда выполнена на совесть. Они могут неоднократно пережить случайные падения. Нужно очень постараться, чтобы появились битые сектора.

Видеокарта ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3070 OC 8GB (TUF-RTX3070-O8G-GAMING, Retail)

• 

• 

• 

• Видеопамять: 8 ГБ, GDDR6, 256 бит, 14 ГГц
• Универсальные ядра (CUDA): 5888
• Тензорные ядра: 184
• Текстурные ядра: 184
• Растровые ядра: 64
• Трассировка лучей: да
• Ускорители ТЛ: 46
• Частота графики: 1815-1845 МГц
• Техпроцесс: 8 нм
• Архитектура: Ampere
• Макс. разрешение: 7680×4320
• Интерфейс: PCI-E 16x 4.0
• Разъёмы: 2× HDMI 2.1, 3× DisplayPort 1.4a
• Контакты питания: 2× 8-pin
• Размер: 30 × 12.7 × 5.2 см

Среди видеокарт Nvidia текущего поколения самое адекватное соотношение производительности и цены имеет 8-гиговая модель GeForce RTX 30-70 в разогнанной версии «Таф» Gaming от компании «Асус». Увы, в современных реалиях нормальная новая видюха отнимает больше половины бюджета на всю сборку. Только не надо опять винить майнеров. Цена всегда на совести магазинов. По мощности GeForce RTX 30-70 можно сравнить с 20-80 Ti. Видеокарта Asus оснащена 3 вертушками, в длину достигает 30 см, а в толщину занимает 2.7 слота. Задняя сторона укреплена металлической пластиной, которая также частично отвечает за охлаждение. Присутствует геймерская ЛГБТ-подсветка, но лично мне важнее наличие индикаторов возле контактов питания, сигнализирующих о работе кабеля БП. На внешней решётке находится аж 3 разъёма DisplayPort и 2 HDMI. Подробнее о видеокартах я рассказываю в отдельных видео.

Видеокарта ASRock Radeon RX 6700 XT Challenger D 12GB (RX6700XT CLD 12G, Retail)

• 

• 

• 

• 

• 

• Видеопамять: 12 ГБ, GDDR6, 192 бит, 16 ГГц
• Универсальные ядра: 2560
• Текстурные ядра: 160
• Растровые ядра: 64
• Трассировка лучей: да
• Ускорители ТЛ: 40
• Частота графики: 2424-2581 МГц
• Техпроцесс: 7 нм
• Макс. разрешение: 7680×4320
• Интерфейс: PCI-E 16x 4.0
• Архитектура: RDNA 2.0
• Контакты питания: 2× 8-pin
• Разъёмы: HDMI 2.1, 3× DisplayPort 1.4
• Размер: 26.9 × 13.4 × 4.1 см
• Вес: 784 г

Если кому-то не принципиально, то в виде более дешёвой альтернативы RTX 30-70 можно взять аналогичную 8-гиговую Radeon RX580 от AMD. Эта видеокарта сэкономит бюджет на 100 т.р. Из свежих разработок AMD особое внимание привлекает Radeon RX 6-700 XT в модификации «Асрак» Challenger D. 12 ГБ скоростной видеопамяти, 7-нанометровый техпроцесс, 17 млрд транзисторов, поддержка аппаратной трассировки лучей и частота графического чипа на 40% выше, чем у GeForce 30-70. Тянет любые новые игры на ультрах в 4K. При отсутствии нагрузки на видеокарту вентиляторы полностью останавливаются, обеспечивая приятную тишину. А для увеличения продуктивности в профессиональной деятельности можно воспользоваться фирменной технологией AMD Eyefinity, которая значительно раздвигает границы при работе с несколькими мониторами одновременно.

Блок питания Corsair RM850 850W (CP-9020196)

• 

• 

• 

• Форм-фактор: ATX
• Мощность: 850 Вт
• Стандарт эффективности: 80 Plus Gold
• Разъёмы: 2× CPU 8-pin, 6× PCI-E 6+2, 12× SATA 15-pin, 4× Molex 4-pin, мат. плата 24-pin
• Мощность по линии +12 В: 849.6 Вт
• Охлаждение: вентилятор, 13.5 см
• Типы защиты: от перенапряжения, от перегрузки, от короткого замыкания
• Отстёгивающиеся кабели: есть
• Размер: 16 × 15 × 8.6 см
• Вес: 1.7 кг

Питание сборки реализовано через мощный модульный блок Corsair RM850 с золотым стандартом эффективности. Он отличается компактным размером и весьма демократичной ценой. Также серия блоков питания Corsair RM получила пару полезных функций, которых не было в прошлом поколении Corsair RMx. Это улучшенная эффективность при минимальной нагрузке (2% от полной мощности) и поддержка современного режима ожидания (Modern Standby) в Windows 10, благодаря которому старт системы ускоряется до 5 с, а в условно выключенном состоянии ПК будет сохранять сетевое подключение активным, чтобы не прерывать текущие загрузки, обновления и уведомления (прям как на телефоне). В комплекте к блоку питания прилагается 11 отстёгивающихся кабелей на все случаи жизни. Вдруг надумаете несколько видеокарт запитать. RM850 готов к этому.

Корпус Fractal Design Define S Window Black

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• Типоразмер: Midi-Tower
• Совместимые мат. платы: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
• Макс. длина видеокарты: 45 см
• Макс. высота кулера CPU: 18 см
• Встроенные вентиляторы: 2 по 14 см (всего 8 мест)
• Внутренние отсеки: 2× 2.5″, 3× 3.5, 7 слотов расширения
• Положение БП: снизу, горизонтально
• Фронтальные разъёмы: 2× USB 3.0, 2× 3.5 мм
• Боковое окно: есть
• Подсветка: нет
• Размер: 52 × 45.1 × 23.3 см
• Вес: 8.5 кг

Наши комплектующие займут свои места в строгом корпусе Define S от шведской компании Fractal Design. Возможно, внешне этот чёрный ящик выглядит мрачновато. Тут нет кричащих декоративных изысков. Зато производитель уделил чуть больше внимания проработке внутреннего пространства корпуса, которое просматривается через широкое боковое окно. Конструкция Define S обеспечивает хорошую звукоизоляцию и грамотное распределение воздушных потоков. В корпусе достаточно места и креплений для «водопроводной» системы охлаждения. В комплекте есть два фирменных «вента» по 140 мм. Покрытие стенок матовое, чтобы не оставались отпечатки пальцев. Лицевая сторона полностью монолитная, без отсека под дисковод. Верхнюю часть корпуса формируют звукоизолирующие заглушки, которые при желании можно заменить на дополнительные вентиляторы.

Игровой тест

В завершение видео, как обычно, представляю сравнение игровых тестов нашей сборки. С обеими видеокартами Core i9-й продемонстрировал приблизительно одинаковую производительность, без заметной разницы в результатах. В разрешении Full HD можно смело рассчитывать на 3-значный FPS, поэтому для наглядности приведу данные с ультра настройками графики в Quad HD и без трассировки. В таком режиме центральный процессор практически не напрягается, загрузка лежит в пределах 30-40% максимум.

Игра (1440p, Ultra)	FPS: 1% Low / Средний
Radeon RX 6700 XT	GeForce RTX 3070
Cyberpunk 2077	45 / 55	77 / 91
GTA V	76 / 95	67 / 97
RDR2	55 / 65	58 / 71
PUBG	103 / 132	110 / 139
Hitman 3	94 / 134	77 / 112

А вот видюхи «шарашат» на пределе возможностей, до 95-99% по графическому чипу. При этом видеопамять занята лишь наполовину или меньше. Есть большой запас для гейминга в 4K. Особенно в случае с видеокартой AMD. В ресурсоёмких играх её 12 гигов окажутся как нельзя кстати, в то время как Nvidia 3070 уже упрётся в свой потолок.