Сборка ПК за 300000 рублей. Октябрь 2022 года. Игровой компьютер мечты на Intel & AMD

Привет. В этом обзоре я расскажу о дорогой сборке компьютера мечты. ПК построен на базе топовых комплектующих, поэтому потянет все современные ААА-игры.

Материнская плата (для AMD) ASUS TUF GAMING X570-PLUS

• 

• 

• Форм-фактор: ATX
• Сокет: AM4
• Чипсет: AMD X570
• Слоты памяти: 4
• Макс. объем памяти: 128 ГБ
• Порты SATA: 8
• Слоты M.2: 2
• Слоты PCI-E: PCI-E x16 – 2, PCI-E x1 – 3
• Аудио: Realtek ALC S1200A
• Сетевой интерфейс Realtek L8200A, 1000 Мбит/с

Начнём с материнской платы под процессор от AMD. TUF GAMING выполнена в сдержанном, но красивом дизайне. На чёрный текстолите нанесены серые полосы с редкими оранжевыми вставками. Для крепления платы в корпус разработчики просверлили 9 отверстий.

Стоит отметить качественную систему охлаждения. Чипсет закрыт пластиковым корпусом, внутри которого стоит небольшой кулер и радиатор. В боковой части есть выпускной канал. Через него воздух попадает и на гнездо M.2, охлаждая SSD.

Для питания процессора используются 4 фазы, каждая из которых распараллелена на три цепи. Ещё два канала предназначены для SOС Voltage. Всего ШИМ-контроллер выдаёт 14 цепей. Такая мощная VRM требует хорошего охлаждения, поэтому производитель установил два ребристых радиатора. Контакт с электронными компонентами обеспечивают термопрокладки.

Теперь переходим к разъёмам. Производитель установил два M.2 слота. К верхнему линии подходят от процессора, поэтому работать он будет быстрее. Нижний разъём использует линии чипсета, но зато имеет радиатор. Верхний PCIe слот оснащён армированным корпусом и подключён к процессору. Нижние разъёмы – один PCIe x16 и три PCIe x1 подключены к чипсету.

Аудикодек стандартный, без ЦАП и ОУ. Выдаёт хороший звук, но меломанам может потребоваться отдельная аудиокарта. Чип защищён экраном.

Процессор AMD Ryzen 9 5950X

• 

• 

• Сокет: AM4
• Литография: 7 нм
• Количество ядер/потоков: 16/32
• Тактовая частота базовая/турбо: 3.4/4.9 ГГц
• Свободный множитель: да
• Встроенная графика: нет
• TDP: 104 Вт

Ryzen 9 5950X – флагманский чип AMD. Внутри у него установлено 16 ядер, которые обеспечивают 32 потока. При нагрузке на одно или два ядра устройство разгоняется до 4.9 ГГц, при загруженности всех ядер – до 3.9 ГГц.

Новая архитектура Zen 3 обеспечивает прирост производительности на 20 процентов. В отличие от предыдущих поколений в новых чипах установлен один 8-ми ядерный SSX, который обладает 32 Мб кеша.

Также значительно уменьшилось потребление энергии. Например, под нагрузкой i9 10900k потребляет около 300 Вт, а 5950x при аналогичных тестах – всего 220 Вт. В качестве нагрузки использовался тест Cinebench R20. Процессор от AMD набрал больше 10 тыс. очков в многопоточной работе, а модель от Intel – всего 6300.

Материнская плата (для Intel) MSI MAG Z690 TOMAHAWK

• 

• 

• 

• Форм-фактор: ATX
• Сокет: LGA1700
• Чипсет: Intel Z690
• Слоты памяти: 4
• Макс. объем памяти: 128 ГБ
• Порты SATA: 6
• Слоты M.2: 4
• Слоты PCI-E: PCI-E x16 – 3, PCI-E x1 – 1
• Аудио: Realtek ALC4080
• Сетевой интерфейс: Intel I225V, 2500 Мбит/с, Wi-Fi 802.11ax

Для компьютера на базе Intel возьмём плату MAG Z690 TOMAHAWK. Это красивая модель, выполненная в сдержанном дизайне. Практически все элементы закрыты радиаторами.

За питание процессора и памяти отвечает фирменная разработка MSI – DuetRai. Это VRM система, которая управляется контроллером MP2960. Он обеспечивает 18 фаз питания: 16 используются процессором, 2 – памятью. При чём это не распараллеленные цепи, а полноценные фазы. Сверху VRM накрыта радиаторами, которые соприкасаются не только с мосфетами, но и дросселями.

На плате установлено четыре M.2 разъёма и столько же PCIe. Верхний разъём PCIe усилен металлическим корпусом, также он подключён к линиям процессора. Остальные слоты делят линии чипсета.

Процессор Intel Core i9-12900K

• 

• 

• Сокет: AM4
• Литография: 10 нм
• Количество ядер/потоков: 16/24
• Тактовая частота базовая/турбо: 3.2/5 ГГц
• Свободный множитель: да
• Встроенная графика: нет
• TDP: 150 Вт

Core i9 – флагманский чип от компании Intel. В новой версии устройства изменилась архитектура ядер, что сильно повлияло на производительность. Например, в тестах в Cinebench R23 процессор получил 2000 баллов в однопоточном режиме, а i9 11900 – всего 1600. В многопотоке 12900 обошёл даже Ryzen 9, набрав 27400 баллов. Это на тысячу больше, чем процессор от AMD.

Такого прироста производительности удалось добиться за счёт новой архитектуры AlderLake. Инженеры Intel добавили в процессор два типа ядер – энергоэффективные и производительные. Такое разделение позволило увеличить производительность на 19% относительно предыдущих поколений.

Единственный минус процессора – потребление энергии. Под нагрузкой i9 нужно 200-250 Вт.

Видеокарта GeForce RTX 3090

• 

• Базовая тактовая частота: 1400 МГц
• Турбо тактовая частота: 1700 МГц
• Объём и тип видеопамяти: 24 ГБ GDDR6
• Дополнительное питание: да
• Трассировка лучей: да

Для мощного компьютера нужна мощная видеокарта. В нашей сборке будем использовать RTX 3090. Стоит отметить, что для игр на максимальных настройках хватит и 3080, однако RTX 3090 пригодится стримерам и графическим художникам.

Некоторые люди, возможно, захотят купить более дешёвую Radeon RX 6950 XT. Однако эта карточка хуже работает с трассировкой лучшей. Кроме того, 16 Гб видеопамяти может не хватить, например, при монтаже видео в 8К-разрешении. Даже простой ролик без эффектов в 8К занимает 9-10 Гб памяти видеокарты, а если добавить сюда эффекты, то размер файла увеличится на 5-6 Гб. Памяти на 24 Гб в RTX 3090 вполне хватит для работы с крупными проектами.

Устройство славится большими габаритами. Которые практически в 1.5 раза превышают размеры RTX 3080. Возможно вам понадобится специальная подставка под видеокарту, чтобы она нормально держалась в слоте.

Что касается технической части, то 3090 работает на базе процессора GA102. Он состоит из семи графических кластеров. В каждом кластере содержится: 6 текстурных блоков, 12 потоковых процессоров и один Poly Morph Engine – чип, обрабатывающий геометрию. Данные графический процессор хранит в L2-кеше, объём которого 6 Мб.

Оперативная память G.SKILL Trident Z Royal (F4-4000C18D-32GTRS)

• 

• 

• 

• Объем и тип: 32 ГБ (2 x 16 ГБ) DDR4
• XMP профиль: 4000 МГц
• Тайминги: CL18
• Радиаторы: да
• Подсветка: да
• Высота: 44 мм

G.Skill – компания, которая специализируется на производстве оверклокерской памяти. Модель Trident Z Royal не стала исключением. Разработчики настолько скрупулёзно подходят к созданию плашек памяти, что отбирают чипы вручную.

Кроме того, G.Skill всегда создаёт красивый дизайн. Радиаторы покрашены в серебристый цвет. Поверхность глянцевая, поэтому на ней остаются следы пальцев. На верхней части плашки находятся светодиоды, закрытые пластиковой вставкой, которая имитирует кристаллы. При включенной подсветке преломление света создаёт красивый эффект.

Что касается аппаратной части, то на плате распаяны чипы B-die – модули памяти от Samsung, которые успели зарекомендовать себя среди оверклокеров.

SSD Samsung 980 PRO 2 ТБ (MZ-V8P2T0BW)

• 

• 

• 

• Форм-фактор: M.2 2280
• Интерфейс: PCI-E 4.0 x4
• Объем: 2000 ГБ
• Макс. скорость чтения: 7000 Мбайт/с
• Макс. скорость записи: 5000 Мбайт/с
• Ресурс работы: 1200 TBW

SSD-диск работают гораздо быстрее традиционных HDD. Samsung 980 PRO предоставляет пользователю целых 2 Тб для игр и программ.

Дизайн устройства ничем не отличается от остальных накопителей. Однако на плате установлен контроллер Elpis, который не использует ни один из производителей SSD. В качестве памяти используется 3D V-NAND шестого поколения, в которой 128 слоёв. Конечно, в этой модели Samsung используют более плотную TLC, хотя раньше все накопители компании оснащались MLC памятью.

Также разработчики до сих пор не используют радиаторы в своих моделях. По словам инженеров Samsung, для этого есть две причины. Во-первых, 8-нм техпроцесс контроллера Elpis выделяет меньше тепла. Во-вторых, медная наклейка неплохо справляется с отводом тепловой энергии.

Блок питания Chieftec BDF-1000C

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• Номинальная мощность: 660 Вт
• Мощность +12 В: 996 Вт
• Сертификат 80 Plus: Bronze
• Отстегивающиеся кабели: да
• 4+4 pin CPU: 2
• 6+2 pin PCI-E: 6
• 15 pin SATA: 9
• 4 pin Molex: 3
• Габариты (ВxШxД): 87х150х160 мм

Чтобы питать такие требовательные комплектующие, нужен хороший блок питания. Модель от Chieftec на 1000 Вт хорошо справится с этой задачей. Устройство имеет сертификат 80 PlusBronze и форм-фактор ATX. Размеры у устройства довольно маленькие, большинство блоков с таким номиналом.

Мощность по линии 12 В чуть меньше заявленной – 996 Вт, однако этого всё равно хватит для питания комплектующих. Периферия питается от 140 Вт, которые устройство выдаёт по 5 В и 3.3 В линиям. Отдельно стоит сказать про защиту блока от помех в сети. Модель выдаёт стабильные значения, даже если напряжение скачет от 100 до 240 В.

На задней части довольно много разъёмов. Шесть конекторов типа 6+2, которые можно использовать для подключения видеокарт и жёстких дисков. Длина их проводов 65 см. Также есть FDD, с проводом длиной 80 см. Его можно использовать для RAID-массивов.

Охлаждение Arctic Liquid Freezer II – 280

• 

• Рассеиваемая мощность: 250 Вт
• Количество тепловых трубок: 0
• Штатный вентилятор: 140×140 мм
• Скорость вращения: 200-1700 об/мин.
• Уровень шума: до 50 дБ
• Подсветка: нет
• Высота: 53 мм.

Для отвода тепла от процессора, будем использовать водянку от Arctic. Это довольно большое устройство с двумя вентиляторами. Шланги обёрнуты красивой, узорчатой оплёткой. Их длина 45 см. Места крепления к корпусу защищены никелированными фитингами. Установить LiquidFreezer довольно легко: ставите водоблок на процессор, присоединяете вентиляторы к корпусу и подключаете кабель питания к материнской плате. Саму систему монтировать не нужно, она поставляется уже собранной.

В радиаторе установлено два вентилятора, диаметр которых 14 см. Кулеры работают с помощью гидродинамического подшипника. Лепестки могут вращаться со скоростью от 200 до 1700 об/мин. Как показывают тесты, устройство не шумит даже на максимальных оборотах. 

У водоблока довольно необычный корпус, выполненный из пластика. Вентилятор помпы небольшой, его диаметр всего 4 см. Вращается со скоростью 1000-3000 об/мин. Довольно сильно шумит. На максимальных оборотах шум равен 40-50 дБ.

Корпус Fractal Design Define XL R2

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• Типоразмер: FullTower
• Отсеки под накопители 3.5/2.5: 4/4
• Макс длина видеокарты: 330 мм
• Макс. высота кулера: 170 мм
• Вентиляторы в комплекте: 3 x 140 мм
• Всего мест под вентиляторы: 4
• Вес: 16.4 кг
• Габариты (ДxШxВ): 560 x 232 x 559 мм

Так как мы собираем компьютер мечты, то возьмём корпус от Fractal. Модель Design Define выполнена в сдержанном и строгом дизайне. Полностью чёрный корпус покрыт матовой поверхностью, он отлично впишется в дизайн любого интерьера. Стеклянной панели здесь нет, но, зато, внутри достаточно места, чтобы расположить все наши компоненты. Максимальная высота кулера 33 см. Блок питания устанавливается внизу. Радиатор системы охлаждения можно установить на верхнюю часть. На лицевой стороне находятся следующие разъёмы для подключения наушников и микрофона, а также 4 порта USB.

Тесты в играх

Я протестировал сборку компьютера и свёл все результаты в таблицу. Как видим из результатов, ПК отлично себя показывает во всех тестах. Особенно хорошо он справляется со старыми играми вроде третьего Ведьмака. В современных ААА-проектах при игре в 4К на максимальных настройках графики его мощность находится на пределе. Например, в Cyberpunk 2077 средний FPS может опускаться ниже 50.

GeForce RTX 3090	1920×1080	2560×1440	3840×2160
«The Witcher III: Wild Hunt Ultra»	283	210	124
Battlefield V, Ultra	175	174	124
Cyberpunk 2077, Ultra, RTX/DLSS — OFF	121	89	48
«Hitman 3 Ultra»	254	216	133