Сборка ПК за 50000 рублей. Апрель 2022 года. Недорогой и мощный игровой компьютер на Intel & AMD

Всем привет! В сегодняшнем обзоре рассмотрим недорогую сборку ПК на платформах Intel и AMD, которая подойдет как для гейминга, так и для рабочих задач. А в конце, по традиции, будут тесты производительности в играх.

Материнская плата (для AMD) ASRock B450M Pro4

• 

• 

• Форм-фактор: MicroATX
• Сокет: AM4
• Чипсет: AMD B450
• Слоты памяти: 4
• Макс. объем памяти: 128 ГБ
• Порты SATA: 4
• Слоты M.2: 2
• Слоты PCI-E: 2 – PCI-E x16, 1 – PCI-E x1
• Аудио: Realtek ALC892
• Сетевой интерфейс: Realtek RTL8111H

Сперва я рассмотрю версию конфига на платформе AMD. Его открывает системная плата ASRock B450M Pro4 — сравнительно недорогая модель, которая оснащена всем необходимым для бюджетной игровой сборки. Форм-фактор материнки — MicroATX. Поддерживаются все современные процессоры линейки Ryzen: от 2000-й до 5000-й серии. Система питания получила 9 фаз и отдельный, небольшой радиатор охлаждения. Разогнать шестиядерники или восьмиядерники на этой модели нормально не получится, но в стоке она вполне вытянет условный 5600X. 

В отличие от большинства бюджетных MicroATX плат, ASRock B450M Pro4 получила гораздо более богатое оснащение. Тут и два слота под М.2, и четыре разъема под ОЗУ, и богатый набор интерфейсов на задней панели. К слову об этом: там можно найти даже USB Type-C и целых восемь Type-A портов. Нашлось и место для трёх популярных входов под видео: HDMI, DVI-D и VGA. Если кому-то ещё нужен вход PS/2, то и он здесь тоже есть.

Производитель также уделил внимание различным электрозащитам. Дроссели PowerChoke на 42 ампера обеспечивают надёжный вольтаж. Уменьшенный зазор между слоями печатной платы снижает риск коротких замыканий, которые могут произойти из-за проникновения влаги. Технология Digi Power предназначена для оптимизации питания центрального процессора, а ASRock Full Spike Protection защищает компоненты от скачков напряжения. Плата в целом не имеет значимых минусов и оставляет исключительно положительные впечатления. 

Процессор AMD Ryzen 3 1200 AF

• 

• 

• Сокет: AM4
• Литография: 12 нм 
• Количество ядер/потоков: 4/4
• Тактовая частота базовая/турбо: 3100/3400 МГц
• Свободный множитель: да
• Встроенная графика: нет
• TDP: 65 Вт

В качестве процессора для AMD-шной сборки будет использоваться обновлённая версия Ryzen 3 1200, получившая приставку AF. С точки зрения стоимости разница между новой и старой ревизией практически нулевая, но в технических характеристиках можно заметить парочку интересных изменений.

Основное отличие AF от обычного Ryzen 3 1200 — 12-нанометровый техпроцесс и архитектура Zen+. При этом остальные параметры остались прежними — 4 ядра, 4 потока, свободный множитель и турбобуст с 3100 до 3400 МГц. Про новый контроллер памяти мало где сказано, но он стал более приветливым к оверклокингу, и соответственно возрос потенциал разгона оперативки. Хотя эти нюансы вряд ли заинтересуют рядовых пользователей. А вот энтузиасты, которые любят проводить эксперименты с разгоном, могут открыть для себя что-то новое.

В бенчмаркахпроц демонстрирует небольшое преимущество над старой версией. В играх особых проблем у 1200 AF нет. Само собой, новые ААА-проекты заставят его работать на полную, правда для них в любом случае нужна мощная видеокарта. Ну а недорогим карточкам, вроде той, которую я припас для сегодняшней сборки, он легко поможет раскрыться во всей красе.

Материнская плата (для Intel) GIGABYTE H510M H

• 

• 

• 

• Форм-фактор: MicroATX
• Сокет: LGA1200
• Чипсет: Intel H510
• Слоты памяти: 2
• Макс. объем памяти: 64 ГБ
• Порты SATA: 4
• Слоты M.2: 1
• Слоты PCI-E: 1 – PCI-E x16, 1 – PCI-E x1
• Аудио: Realtek HD Audio
• Сетевой интерфейс: Realtek RTL8118AS

Переходим на «синюю» сторону. Начну с материнки GIGABYTE H510M H. В сравнении с платой на AMD, эта модель чуть более урезана по своим возможностям. Здесь лишь один М.2 слот и два разъема под оперативную память. Соответственно, максимальный объем может достигать 64 гигов с частотой до 3200 МГц. Форм-фактор остался прежним — Micro ATX.

Платы на чипсете H510 остаются оптимальным выбором для недорогих сборок. Найти хороший вариант на популярном B560 уже намного сложнее, а переплачивать мне не хотелось. В текущих условиях GIGABYTE H510M H вполне справляется со своими задачами. Питание процессора выполнено по схеме 6+2 фазы. Поддерживается 10-е и 11-е поколение камней Intel. Лучше всего эта модель подойдёт для серии Core i3 и Core i5, которые менее требовательны к питанию. Система охлаждения платы предельно простая. Уже никого не удивишь интеллектуальным управлением вертушками, которое завезли и в эту материнку. Для подключения вентиляторов имеется два разъема, а на самой плате установлено четыре термодатчика для контроля температуры и работы системы SmartFan 6.

Задняя панель здесь менее насыщена интерфейсами, чем аналогичная у ASRock B450M Pro4. Type-C тут нет, как и входа DVI-D. USB Type-A портов 6 штук. Имеются разъемы HDMI и VGA, RJ-45, комбинированный PS/2 и аудиовыходы. Плата поддерживает интерфейс PCI-Express 4.0, но ощутить все преимущества этого интерфейса можно только при работе в паре с процессором 11-го поколения. 

Процессор Intel Core i3-10105F

• 

• 

• Сокет: LGA1200
• Литография: 14 нм
• Количество ядер/потоков: 4/8
• Тактовая частота базовая/турбо: 3700/4400 МГц
• Свободный множитель: нет
• Встроенная графика: нет
• TDP: 65 Вт

Как и в сборке на AMD, на Intel я использую обновлённую версию популярного процессора. Речь пойдёт о модели Core i3-10105F, которая является слегка усовершенствованной модификацией 10100F. Основное отличие в частотах, которые увеличились на 100 МГц. Всё остальное осталось на прежнем уровне. Такой апдейт может показаться странным маркетинговым ходом. Изначально так и было. Intel выкатили разогнанную на 100 МГц версию 10100F и накинули к ценнику около 5%, словив шквал критики.

Сейчас стоимость старшей и младшей модификации практически уравнялась. Само собой, я остановил свой взор на 10105F. Коротко пробегусь по характеристикам: 4 ядра, 8 потоков, разгон через IntelTurboboost до 4400 МГц и заблокированный множитель. Если сравнить его с Ryzen 3 1200 AF, то преимущество «синего» будет очевидным. Впрочем, в играх с сегодняшней карточкой они оба не будут нагружены на 100%. Но потенциал у 10105F, конечно же, значительно выше.

Кулер ID-COOLING SE-903-SD

• 

• 

• 

• Рассеиваемая мощность: 130 Вт
• Количество тепловых трубок: 3
• Штатный вентилятор: 1*92 мм
• Скорость вращения: 2000 об/мин
• Уровень шума: 23.1 дБ
• Подсветка: нет
• Высота: 123 мм

TDP камней, которые я сегодня выбрал для моей системы, составляет 65 Вт. К разгону они не особо приспособлены, да и заниматься этим мне не хочется. Соответственно, выбор башни не представлял для меня какой-либо трудности. Среди бюджетных вариантов хорошо смотрелась модель ID-COOLING SE-903-SD, на которой я и остановился.

Максимальная рассеиваемая мощность устройства составляет 130 Вт. Кулер состоит из трёх медных тепловых трубок и ребристого алюминиевого радиатора. В комплекте поставляется вертушка на 92 миллиметра. Вся конструкция выполнена в трёх строгих цветах: серебристом, чёрном и белом. Подсветка отсутствует. Шум от вентилятора едва слышим даже при высокой нагрузке. Башня, естественно, совместима с платформами LGA1200, AM4 и рядом других популярных сокетов. Высота кулера составила 123 миллиметра, что также несомненно можно отнести к плюсам.

Оперативнаяпамять Patriot Memory Signature Line Premium PSP48G2666KH1

• 

• 

• Объем и тип: 8 ГБ (2*4 ГБ) DDR4
• XMP профиль: нет
• Тайминги: 19-19-19-43
• Радиаторы: да
• Подсветка: нет
• Высота: 37 мм

В качестве ОЗУ была выбрана немного усовершенствованная линейка SignatureLine от PatriotMemory, получившая приставку Premium. Главное отличие от обычных модулей этой серии — наличие радиаторов. Соответственно, температурный режим при разгоне будет более стабильный, если вдруг кто-то планирует этим заниматься.

XMP профиля как не было, так и нет до сих пор. Память может работать при частоте вплоть до 2666 МГц, и это как раз соответствует предельным значениям, установленным для выбранных в сборку процессоров. Общий объем двух модулей — 8 гигов, чего с лихвой хватает в условиях текущего конфига. Подсветки на планках нет, выполнены они в строгом стиле, а чешуйчатые радиаторы придают особую брутальность. Высота немного выросла по сравнению с обычными SignatureLine и составила 37 миллиметров. Никаких проблем при установке не возникает.

SSD Netac N930E PRO NT01N930E-128G-E4X

• 

• 

• 

• Форм-фактор: M.2 2280
• Интерфейс: PCI-Express 3.0 x4
• Объем: 128 ГБ
• Макс. скорость чтения: 2130 МБ/с
• Макс. скорость записи: 1720 МБ/с
• Ресурс работы: 75 TBW

В этот раз на SSD пришлось сэкономить, чтобы сохранить бюджет на видеокарту. Поэтому я остановился на накопителе объемом лишь в 128 гигабайт. Этого определённо мало в современных реалиях, но если памяти будет уж совсем не хватать, то всегда можно докупить HDD. Ну а для недорогой сборки это вполне неплохой вариант. Я взял твердотельник из уже знакомой серии N930E PRO от Netac в форм-факторе М.2 2280. Максимальная скорость чтения здесь составляет 2130 МБ/с, а записи — 1720. Ресурс — 75 терабайт.

Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti

• 

• 

• 

• Базовая тактовая частота: 1290 МГц
• Турбо тактовая частота: 1392 МГц
• Объем и тип видеопамяти: 4 ГБ GDDR5
• Дополнительное питание: нет
• Трассировка лучей: нет

Вот мы и добрались до главного элемента системы, вокруг которого и строилась вся конфигурация. Это видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti — хит прошлых лет, до сих пор остающийся актуальным. Цены на неё постоянно скачут, и зачастую превышают рекомендованные. Но альтернатив за такую же стоимость у карточки практически нет. Она все ещё способна вывезти все новинки из мира игр, хоть и с некоторыми ограничениями.

Объем видеопамяти — 4 гигабайта стандарта GDDR5. Графический процессор выполнен на 14-нанометровом техпроцессе. За рендер картинки отвечают 768 CUDA ядер и 48 текстурных блоков. Требования к питанию минимальные. TDP карточки — 75 Вт. Ну а её игровую производительность мы вместе заценим уже совсем скоро!

Блок питания COUGAR XTC500 500W

• 

• 

• 

• Номинальная мощность: 500 Вт
• Мощность +12 В: 456 Вт
• Сертификат 80 Plus: White
• Отстегивающиеся кабели: нет
• 4+4 pin CPU: 1
• 6+2 pin PCI-E: 2
• 15 pin SATA: 5
• 4 pinMolex: 2
• Габариты (ВхШхД): 86*150*140 мм

Качественный блок питания — обязательное условие в любой сборке. COUGAR XTC500 как раз относится к таковым. Помимо качества, он выгодно отличается от конкурентов доступной ценой. Если быть точнее, по соотношению стоимости и предлагаемых характеристик, COUGAR XTC500 не имеет равных на текущем рынке.

Номинальная мощность модели — 500 Вт, а по линии +12 В значение достигает 456 Вт. Устройство сертифицировано по стандарту 80 Plus. Данный блок питания не выделяется какими-то особыми фишками или спецификациями, и показывает тот самый образец минимально необходимого функционала. Как говорится, большего и не нужно. Присутствуют все типы электрических защит и активный PFC, а также стандартное охлаждение в виде 120-миллиметровой вертушки. КПД устройства — 86%.

Корпус Ginzzu A180

• 

• 

• 

• 

• 

• 

• Типоразмер: Midi-Tower
• Отсеки под накопители 3.5/2.5: 2/3
• Макс. длина видеокарты: 310 мм
• Макс. высота кулера: 150 мм
• Вентиляторы в комплекте: нет
• Всего мест под вентиляторы: 3
• Вес: 2.5 кг
• Габариты (ГxШxВ): 370*173*410 мм

Ну и в завершении расскажу о кейсе, в котором собиралось всё ранее описанное железо. Это модель A180 от Ginzzu. Данный бренд буквально захватил бюджетный сегмент, и среди недорогих корпусов ему нет равных. В этот раз я взял типоразмер Midi-Tower, несмотря на то, что платы у меня в форм-факторе MicroATX, да и кулер совсем невысокий. Здесь же предел устанавливаемой башни исчисляется 150-ю миллиметрами.

Вертушек, как и бывает в таком ценовом сегменте, в комплекте нет. Можно установить два фронтальных и один тыловой вентилятор. Дизайн устройства предельно простой и ничем не выделяется. Все кнопки и разъемы вынесены на переднюю панель. USB порты поддерживают лишь стандарт 2.0. Блок питания ставится в верхнюю часть корпуса. Вес кейса всего 2.5 кг, несмотря на не самые компактные габариты. Получилось это благодаря использованию тонкой стали толщиной 0.6 миллиметров. С кабель-менеджментом проблем не возникает, места внутри корпуса достаточно для аккуратной укладки всех проводов. Продуваемость не на самом высоком уровне, но и моя сборка не требует какой-то гипервентиляции ввиду небольших мощностей всех комплектующих.

Тесты в играх

Итак, переходим к игровым тестам. В этот раз я установил максимально суровые условия для этой сборки — четыре требовательных проекта, самые высокие настройки графики и три популярных разрешения. Таблица с результатами перед вами.

NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti	1920×1080	2560×1440	3840×2160
Battlefield V, Ultra	40	24	8
Far Cry New Dawn, Ultra	44	30	15
Shadow of the Tomb Raider, Highest	30	19	10
The Witcher III: Wild Hunt, Ultra	38	29	15

Что ж, было весьма прогнозируемо, что на разрешении 4К нам делать нечего. А вот в 2К вполне можно получить околоконсольныйфреймрейт во всеми любимом «третьем Ведьмаке» и не самой требовательной FarCryNewDawn. В FullHD на ультрах карточка справилась даже с ShadowoftheTombRaider, что является очень неплохим результатом для модели 2016 года выпуска. Если поиграться с настройками графики, то можно выжать ещё более играбельные показатели FPS. Само собой, в ААА-новинках без понижения качества изображения уже не обойтись и на максималках в условный EldenRing поиграть не получится.